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Edge 디바이스 설계·제작

트윈리스랩은 산업 현장의 계측·전력·설비 데이터를 실시간으로 수집·처리·전송하는 지능형 Edge 디바이스를 설계·제작합니다.
단순한 하드웨어 제작이 아닌, 실제 운영 환경을 고려한 구조 설계와 통신·펌웨어·양산 대응까지 전 과정을 통합 수행합니다.

우리 회사는 회로 설계부터 PCB 아트웍, Firmware 개발, 통신 프로토콜 구현, 시제품 제작 및 양산 대응까지 수행 가능한 전문 기술팀을 보유하고 있습니다.
설계에서 끝나지 않고, 현장에 적용되어 시스템과 연결되는 장비를 만듭니다.

핵심 기술 역량

  • 사전 진단 및 분석 회로 설계

    - MCU 기반 제어보드 설계(ARM Cortex, RP2040 등)
    - 산업용 전원 회로(DC-DC, 보호·안정화) 및 절연 설계
    - 통신 인터페이스(RS232/RS485/Ethernet/USB/SPI/I2C) 설계
    - ESD/Surge/EMI 대응을 고려한 보호회로 설계
  • 사전 진단 및 분석 PCB Layout

    - 산업 환경을 고려한 다층 PCB 설계 및 노이즈 최소화
    - 고속 신호 라우팅, 그라운드/리턴 패스 최적화
    - 절연 거리·크리프/클리어런스 및 안전 규격 고려
    - DFM(Design for Manufacturing) 기반 양산 대응
  • 시제품 제작 및 검증 시제품 제작 및 검증

    - 기능 검증용 시제품 제작 및 하드웨어 테스트 수행
    - 전원·온도·노이즈 등 산업 환경 대응 안정성 검증
    - 통신 인터페이스 동작 시험 및 장시간 구동 테스트
    - 현장 적용 전 단계별 기능·성능 검증 프로세스 운영
  • 양산 대응 및 제조 지원 양산 대응 및 제조 지원

    - 양산을 고려한 회로·부품 선정 및 원가 구조 설계
    - 부품 수급 리스크를 고려한 대체 부품 전략 수립
    - 제조 공정 검토 및 SMT/조립 공정 대응
    - BOM, Gerber, Pick&Place 정리 및 제조 데이터 패키징 지원
    - 초도 양산 품질 점검 및 개선 피드백 반영
  • 산업 환경 대응 설계 산업 환경 대응 설계

    - 산업 현장의 온도·습도·진동 환경을 고려한 구조 설계
    - 전원 품질 변동 및 노이즈 환경 대응 설계
    - EMI/EMC 대응 구조 및 보호 설계
    - 장시간 연속 운용을 고려한 안정성 중심 설계
  • 시스템 연계 시스템 연계

    - 통합 모니터링 시스템 연동(상위 플랫폼/서버 연계)
    - 디지털트윈·3D 시각화 환경과의 데이터 연계
    - 데이터 품질관리(이상치/결측/신뢰도) 관점의 설계 반영
    - 공공기관 운영 환경에 맞춘 연계 요구사항 대응

Edge 디바이스 설계·제작 프로세스

  • 01
    현장 분석 및 요구사항 정의

    - 산업 현장의 설비 구성, 계측 항목, 운영 환경 분석
    - 통신 방식 및 데이터 흐름 구조 정의
    - 공공·산업 운영 기준을 반영한 요구사항 정리

  • 02
    Edge 디바이스 기획 및 아키텍처 설계

    - 하드웨어 구조 및 인터페이스 설계 방향 수립
    - 전원 구조, 통신 구조, 확장성 고려 아키텍처 정의
    - 시스템 연계를 고려한 데이터 구조 설계

  • 03
    회로·PCB 설계 및 시제품 제작

    - Schematic 설계 및 PCB Layout 수행
    - 시제품 제작 및 기능·성능 검증
    - 산업 환경 대응 안정성 테스트

  • 04
    펌웨어 및 통신 로직 구현

    - 장비 제어 로직 및 데이터 수집 처리 구현
    - TCP/IP, Modbus, SNMP 등 통신 프로토콜 구현
    - OTA 등 유지관리 기능 설계(필요 시)

  • 05
    시스템 연계 및 통합 테스트

    - 상위 운영 플랫폼 또는 모니터링 시스템 연동
    - 데이터 정상 수집·표시·저장 검증
    - 디지털트윈·3D 시각화 환경 연계 테스트

  • 06
    현장 적용 및 안정화

    - 현장 설치 지원 및 운영 환경 적용
    - 초기 운영 모니터링 및 안정화 지원
    - 양산 전 개선사항 반영 및 최종 구조 확정

실제 설계·제작 작업 사례

  • spacial01
    [회로 설계]
    MCU, 전원부, 통신 인터페이스를 포함한 전체 시스템 구조를 설계한 회로도
  • spacial02
    [PCB 아트웍 설계]
    다층 PCB 기반, 신호 무결성과 노이즈 최소화 고려해 설계한 아트웍
  • spacial03
    [제품 케이스 및 금형 설계]
    장비 내부 구조와 부품 배치를 고려한 케이스 최적화 설계
  • spacial01
    [시제품 제작 및 기능 검증]
    실제 회로를 기반으로 부품 실장·납땜 후 전원 인가 및 신호 파형, 동작 상태를 계측 장비로 검증하는 단계
  • spacial02
    [PCB 실장 및 통합 테스트]
    설계된 PCB를 케이스에 장착하고 전원·통신·외부 인터페이스를 연결하여 실제 운용 환경에서 통합 동작을 점검
  • spacial03
    [운영시스템 연동, 시각화]
    Edge 디바이스에서 수집된 데이터를 상위 모니터링 시스템과 연동하여 실시간 상태 모니터링 및 시각화 환경 구현